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300mm市场软化,200mm仍然强劲。

经过一段时间的创纪录增长后,硅芯片晶片行业在2019年开始缓慢起步并面临前景不一。

硅晶圆

通常,200mm硅晶片供应仍然紧张。但对300毫米硅晶圆的需求正在某些部分降温,导致供应在经过一段时间的短缺后趋于平衡。不过,平均而言,尽管经济放缓,硅芯片的价格仍继续上涨。

这会影响整个半导体行业,因为硅晶圆是芯片业务的基本组成部分。每个芯片制造商都需要以一种或者另一种尺寸来购买它们。硅晶圆供应商向芯片制造商生产和销售裸晶圆或原始硅晶圆,芯片制造商又将晶圆加工成芯片。

多个个行业的需求推动芯片行业不断发展

但2019年与过去几年不同。从2016年到2018年,硅片制造商的需求旺盛,导致供应紧张和晶圆的价格居高不下。然而,在2019年,IC市场正在放缓,这将影响硅晶片行业的各个方面。其中包括:

经过一段时间的增长后,300毫米晶圆的市场需求持平。

300mm晶圆绿色循环圈战神塔攻略供应正在松动,而200mm晶圆的供应紧张。

据硅晶圆供应商Sumco称,全球300毫米晶圆的产能利用率将在2019年徘徊在95%左右,而2018年为100%。

“消费率将会上升。麦格理证券(Macquarie Securities)分析师达米安•庞(Damian Thong)表示,新的产能正在进入,向更高级节点的转变将推动epi(外延)晶达尼丝染发膏圆的需求”。 “今年300毫米晶圆市场可能会持平。第一季度某些市场的开局较弱。一些内存和存储的资本支出扩张也有所放缓。“

中国IC产量预测显示2018 - 20123年复合年增长率为15%

这对芯片制造商来说是个好消息。一段时间以来,购买晶圆的IC供应商被分配用于300mm晶圆。 “我们正朝着我认为bangbus不会有任何人分配的地方迈进,”Thong说。 “这是因为晶圆制造商仍在增加产能,而需求已经在下降。”

他表示,在不利方面,整体混合晶圆价格仍在上涨。目前还不清楚这种局面会持续多久。但在某些时候,IC市场将反弹,导致对晶圆的需求再次飙升。

在短期内,有足够的晶圆产能来满足需求。供应商正在加大新产能,而中国供应商也在加紧增长。ourshemale即便如此,2020年之后可能还是羊床漏粪板没有足够的产能来满足需求。“很明显,我们将在两年内恢复晶圆短缺的状况,”Thong补充道。

硅晶圆行业的布局

S数码宝贝linkzEMI的数据显示,2018年硅晶圆的面积出货量达到创纪录的12,732百万平方英寸(million square inches,MSI),既127.732大汉国际艾格金妍亿平方英寸,比2017年增长8%。根据SEMI的数据,2018年硅晶圆收入为113.8亿美元,比2017年增长31%。根据IHS Markit的数据,2019年硅晶圆面积的需求总量将增长3.6%。

年度硅晶圆行业的发展趋势,资料来源:SEMI

与此同时,多年来,硅晶圆业务已从20世纪90年代的20多家供应商整合到今天的少数几家大型供应商。前五大生产商控制着90%的市场份额。根据Siltronics的数据,Shin-Etsu Handotai(SEH)占据30%的市场份额,其次是Sumco(27%)。 Siltronics和GlobalWafers正在争夺第三名,SK Siltron排名第四。

由于几个原因,行业席卷林妙可,中证500,牙龈肿痛怎么办了整个行业。它需要大量资金才能在业务中竞争,而且多年来,规模较小的公司被较大的供应商所吞噬。

中国厂商的进入导致太阳能芯片价格大幅降低

它还需要技术诀窍。在硅晶片生产工艺流程中,整个工艺从多晶硅开始。多晶硅在大坩埚中熔化。将硅晶种放低到坩埚中。得到的主体称为铸锭,将其拉伸并切成各种尺寸的原始或裸硅晶片。尺寸包括300毫米,200毫米以及更小尺寸。

供应商根据应用需要制作不同类型的晶圆。主要的晶圆产品类型包括外延,抛光,SOI和测试。

用于逻辑器件的外延晶片由在衬底上生长的单晶硅层组成。而抛光的晶片用于制造存储旗舰。这些需要具有平坦和清洁表面的超纯衬底基材。

绝缘体上硅(SOI,Silicon-on-insulator)晶片在衬底中包含薄绝缘层。测试晶圆也是一个相当大的市场。为此,芯片制造商通过工厂中的设备运行测试晶圆,以确定工具或工艺的清洁度。

逻辑I重塑国魂C工艺技术的进步

与此同时,硅晶圆行业正在发生变化。多年来,芯片制造商一直希望晶圆供应商扩大产能以满足需求。因此,晶圆制造商建造工厂并在价格上进行竞争,导致产能过剩,价格低廉和造成损失。

该行业十年前触底。 “在2009年,我们经历了一个拐点,”Linx Consulting的执行合伙人Mark Thirsk说。 “单位成交量继续增长,但平均每平方英寸晶圆的价格下降。产能过剩。“

那时晶圆行业尝试建立很少或没有过剩的产能。 Thirsk说:“它已经到了没有什么能激励硅片人重新投资晶圆业的地步。”

这些表格在2016年开始转向,当时IC行业进入繁荣周期,导致对晶圆的需求激增。但是整个行业产能不足,导致200mm和300mm晶圆供应紧张。

芯片加工工艺

短缺延长至豆芽姐视频2017年,晶圆价格上涨。毋庸置疑,芯片制造商希望通过更多的硅晶圆片产能来获得更好的定价。

通常,晶圆制造商有产能余量。一些产能是没有设备的工厂形式,这被称为棕色地带设施。这与绿地设施不同,后者是一个全新的工厂。

但是,为了避免过去的错误,硅晶圆制造商采取了不同的策略 - 如果芯片制造商愿意为此付出代价,他们才会扩大产能。因此,在2017年,一些芯片制造商与晶圆供应商签订了合同。作为回报,晶圆制造商扩大了产能。合同价格相对较高,但芯片制造商愿意为获得供应支付溢价。

“过去半导体行业一直使用长期合约制,”市场研究公司Sage Concepts总裁Richard Winegarner表示。它们历史上仅作为晶圆行业的安全地毯。如果半导体行业向南走,那么半导体晶圆厂就会延长晶圆交付时间或取消晶圆订单。事实是晶圆制造商几乎没有杠杆作用。他们无法起诉他们的客户,甚至不能在将来拒绝向他们出售晶圆,因为芯片厂家兰州美月整形医院拥有所有的谈判能力。“

与此同时,2018年,晶圆市场开始走强。到2018年中期,内存业务恶化,导致某些地区的晶圆需求疲软。

总体而言,2018年是硅晶圆片制造商的标志性年份。 “连续第五年,年度半导体硅晶圆产量出货量达到创纪录水平,”SEH America产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示。 Weaver还是SEMI硅制造集团的主席,该集团是SEMI电子材料集团的一个小组委员会。

晶圆减速?

根据世界半导体贸易统计(WSTS)的数据,2019年IC市场预计将会只增长2.6%,理由是内存放缓。根据WSTS的统计数据,相比之下,2018年的增长率为15.9%。

集成电路的需求放缓将影响硅晶片行业2019年的三个关键领域 - Poloyes供需/定价和产能。

芯片的整体需求放缓,预计2019年上半年的前景相对疲软。下半年前景黯淡。这取决于IC增长和地缘政治因素。

半导体研发支出将在放缓后加速

供需状态还取决于技术和晶圆尺寸。例如,对200mm晶圆厂产能的需求强劲。 “对于8英寸,我们对长期前景持乐观态度。 韩国黄智仁UMC的联合首席执行官Jason Wang在最近的一次电话会议上表示,仍有许多应用能够推动8英寸晶圆的需求,例如电源IC,MCU,汽车和物联网。

因此,200mm晶圆需求依然强劲。另一个因素是晶圆供应商正在增加很少或没有新的200毫米晶圆产能,从而保持供应紧张。 “200毫米的需求将持续走强,”SEMI行业研究与统计总监Clark Tseng说。 “线上的新产能为300毫米晶圆的产能。除中国外,我们看不到太多新的200mm晶圆的产能。“

中国拥有几家200mm和300mm硅晶圆制造商。然而,仍然是中国是否会成为晶圆市场的一个有影响力的因素。预计中国供应商将在2020年大幅增加。“中国已将每月生产35万300毫米晶圆的产能定为目标。在近700万的行业产能中,大约有350,000(35万)只来自中国并不令人生畏(只占5%)。然而,如果它们成功,半导体行业需要从光伏产业中吸取教训。在不到十年的时间里,中国太阳能硅片制造商已将Czochralski种植的太阳能硅片的售价从8美元降至0.47美元。这种降价将推动目前大部分太阳能半导体晶圆供应商退出了该业兰帕德门线冤案务,“Sage's Winegarner表示。

300毫米晶圆市场是另一回事。 Sumco的官员表示,“截至2018年第四季度,300毫米晶圆的全球产能约为630万片。”

与此同时,在2019年,300毫米晶圆的需求预计将持平,尽管有些地区比其他地区更强劲。 “由于半导体设备终端需求多元化,晶圆行业的长期前景是需求强劲,”KLA Surfscan-ADE部副总裁兼总经理Jijen Vazhaeparambil表示。 “众所周知,由于移动和数据中心市场的疲软,内存容量投资有所减少。其中一些将被先进的代工厂和逻辑的增长所抵消。“

在设备方面,KLA看到用于代工/逻辑中使用的外延晶片的上升,因此需要用于工艺控制的工具。 “我们看到对先进的无图案晶圆检测和计量系统的强烈需求,因为对10nm以下项目对衬底基板的要求更严格,”Vazhaeparambil说。

然而,在经济放缓的情况下,晶圆制造商对增加新的产能和设备感到不安。 “我希望强劲的需求和供应紧张将持续下去,”Linton Crystal Technologies业务发展总监Ronald Kramer表示。 “对于前端设备,客户要谨慎,并且在大多数情况下,推迟新设备的安装。我们给出的原因是关税,英国脱欧以及世界不包括美国的其他经济体的增长预期并不乐观“

与此同时,价格是另一个问题 - 它们继续上涨。根据麦格理证券(Macquarie Securities)的数据,从2016年到2018年,硅片的价格上涨了40%。

如上所述,许多芯片制造商与晶圆供应商签订了长期固定合同以保证供应。其他人被迫在现货市场上采购晶圆。

通常,芯片制造商在价格较低时签订合同。 “随着旧合同到期,他们以更高的价格签订新合同。因此,混合价格可能会在今年和明年继续上涨,“麦格理的丁字裤说。

根据Linx的数据,平均而言,2018年初硅片价格从每平方英寸0.80美元上涨到0.90美元,到去年年底约为1.00美元。 “对于2019年,硅晶圆供应商希望每平方英寸再增加20美分。如果他们被要求为新产能提供晶圆,他们只会要求更高的价格潘伟珀吴昕。而用户正在推动降价,“Linx的Thirsk说。

目前尚不清楚下一轮谈判将如何结束。另一个未知数是长期产能状况。据麦格理称,一般来说,硅晶圆制造商正在以每年约5%的速度扩大300毫托蒂老婆米的产能。

根据一些估计,目前全球300毫米晶圆的容量为11,600至11,900 MSI。然后,根据Linx Consulting的数据,棕地容量相当于大约700至1,000 kwpm,或950至1,350 MSI。

当市场回暖时,小燕子的身世是长公主现有的工厂加上棕地容量可以满足需求,至少在短期内如此。但根据目前的估计,到2022年没有足够的晶谷谷口袋圆产能来满足市场需求。

这意味着该行业需要新的或新建的工厂。 “我们应该在今年会发现硅片周绍宁制造商关于绿地产能扩张的一些声明,”Thirsk说。

据Sage Concepts称,2019年,世创电子,Sumco和其他公司将增加新的300毫米产能。然后,根据Sage的说法,到2020年,中国的供应商将扩大规模。

300mm供需预测(来源:Sage Concepts)

不过,除非芯片制造商为此付费并签订合同,否则晶圆制造商不会增加产能。芯片制造商会要求良好的条款,但晶圆制造商可能会犹豫不决,让12teen芯片制造商别无选择,只能签署预付款协议。否则,他们会发现自己在争抢晶圆。更糟糕的是,他们将错过下一个增长的繁荣周期。

(完)

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